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| 所謂因果模式，就是找出哪些製程參數（Process Parameter）對產品品質(Product Quality)會有舉足輕重的影響。這種探索模式，可以圖示方式說明如上。在上述模式，所有製程參數，理論上都可能會對產品品質造成影響，但事實上我們都知道，每一製程參數對產品的影響程度一定不會相同。因此，SPC首先要做的就是希望能找出孰輕孰重的因果關係，換言之我們希望能得到下列這張製程參數的柏拉圖： 得到這張柏拉圖有什麼好處呢？其好處就是希望能從眾多的操作參數之中，過濾出少數舉足輕重的項目來加以管制，因此，如果能夠作好SPC，其實管制項目根本不必太多， 管制成本當然也就會相對降低了。 至於如何找出上述的因果模式呢？原則上要視產品品質的複雜度而訂，如果，複雜度低，用傳統的索檢表（Checklist）及層制法來加以分析即可。反之，如果遇到複雜度高的個案，那可能就不得不借助實驗計劃法(D.O.E)的更高階分析工具了。 4-2步驟二：設定主要參數的控制範圍 經過上述“步驟一”找出影響結果的主要參數之後，接著要推敲的就是：這些參數該控制在那一個範圍內變動才恰當？這個時候，我們就需要進一步地借助相關與迴歸分析等統計工具來合理地推測出控制範圍。 我們繼續援引“步驟一”之例，來說明如何決定P2B的合理變動範圍。假設該產品品質特性是銅箔的“抗撕強度”，而經過相關迴歸分析得知，P2B與抗撕強度成正比關係，如上圖所示。 此迴歸方程式以公式表示則為： y=-2+4x，其中y=抗撕強度，x=P2B之壓力強度值 若己知產品抗撕強度之規格上限為14 lb/in2，下限為10 lb/in2，那麼代入上述迴歸方程式，則P2B之管制上限為： 14=-2+4x→ XU=4(lb/in2) 同理，管制下限即為：XL=3(lb/in2) 經過這種相關迴歸的轉換之後，P2B的控制範圍就可合理地設在3.5 0.5(lb/in2)之間，換言之，只要事先將第二製程之壓力(P2B)，好好控制在3.5 0.5之間，那麼，除非有特殊的意外，否則產品的抗撕強，理當不成問題。基本上，做到這個階段，SPC的精神才可算是真正浮現了。當然相對的，今天貴公司所推動的SPC，如果製程參考的控制範圍，並無嚴謹脈絡可循（大部分參數都是供應商提供之所謂技術資料），那麼在SPC方面就仍許多的值得努力的空間。 4-3步驟三：建立製程控制方法 經過“步驟一／步驟二”之後，對SPC而言只能說完成了S與P兩部份，而C部只是剛開始而已。因為控制範圍只是控制方法的一部份，若要談完整的控制的方法，則需要進一步探究。 控制頻率（換言之，就是多久該抽樣一次？一般抽樣頻率與製造系統的穩定性有密切的關係，通常若Process的穩定性愈高，則控制頻率就可相對的放鬆） 樣本抽取方法 樣本量測方法（為了避免造成雞同鴨講的問題，理論上，上述二者至少應與“步驟一／步驟二”在實驗階段時採取一致的方法，而在控制一段時間，驗證吻合之後，則可採取自動偵測之儀器來取而代之，以收事半功倍之效） 4-4步驟四：抽取成品來印證原始系統是否仍然正常運轉 是否經過“步驟一／步驟二／步驟三”之後，SPC的大功就告成了呢？是否推動SPC之後，就再也不需要進行成品檢驗了呢？如果仍要作成品檢驗，那麼與推動SPC之前原來的成品檢驗有何不同呢？深入研究這些問題，才有助於明白SPC的全貌。其實即使“步驟一／步驟二／步驟三”完全做到了，仍然要抽查少數成品來作檢驗，其目的何在呢？因為任何系統無論設計如何的嚴謹，隨著時間的流逝，系統本身都潛伏了「突變」的可能，現以圖示法說明如下圖５。 |