此外，包装盒上面也有显示装有处理器的物理包装类型。可能的包装类型有：
    
    S.E.C.C.(Single Edge Contact Cartridge)/S.E.C.C.2-单边接触插盒是一种矩形塑料包装盒，通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.C.C./S.E.C.C.2插盒有一个矩形的风扇和/或热散热装置，装在插盒的一侧。
    
    S.E.P.P.(Single Edge Processor Package)-这是一种单边处理器包装，通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.P.P.包装有一个矩形的风扇和/或热散热装置装在其一侧。
    
    FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array)-翻转芯片插针网阵包装的外观是一个绿色材料制成的薄方片，其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。FC-PGA处理器常常因被装在其上面的方型风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。FC-PGA内核的保护层很脆弱，过于用力的散热器安装方式会导致其损坏。
    
    PPGA(Plastic Pin Grid Array)-塑料插针网阵包装的外观是一个塑料材料制成的薄方片，其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。PPGA处理器常常因被装在其上面的风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。
    
    MMC2-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。
    
    MM-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。
    
    uPGA(micor Pin Grid Array)/BGA(Ball Grid Array)-这是一个用于移动式处理器的微针网阵或球状网阵。
    
    OLGA(Organic Land Grid Array)-用于移动式处理器的有机平面网阵包。
    
    OOI-用于间插包上的OLGA。间插包将OLGA包的精细间距垫转换为一个针场。
    
    上述方法适用于下列CPU：
    
    英特尔奔腾(R)处理器
    
    采用MMX(TM)技术的英特尔奔腾(R)处理器
    
    英特尔奔腾(R) OverDrive(R)处理器
    
    采用MMX(TM)技术的英特尔奔腾(R) OverDrive(R)处理器
    
    英特尔奔腾(R) Pro处理器
    
    英特尔奔腾(R) II OverDrive(R) for奔腾(R) Pro处理器
    
    英特尔奔腾(R) II处理器
    
    英特尔奔腾(R) II Xeon(TM)处理器

   英特尔赛扬(TM)处理器
    
    英特尔奔腾(R) III处理器
    
    英特尔奔腾(R) III Xeon(TM)处理器
    
    英特尔奔腾(R) 4处理器
    
    英特尔(R) Xeon(TM)处理器
    
    移动式英特尔奔腾(R)处理器
    
    移动式英特尔奔腾(R) II处理器
    
    移动式英特尔奔腾(R) III处理器
    
    移动式英特尔赛扬(TM)处理器

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