半导体制造商们很快将要面临如何寻找一种新的材料来取代硅晶圆的挑战，因为随着现在的内存芯片生产技术的进步，硅材料已经越来越不能满足需要了，为了保持与技术进步的同步性，内存制造商们要开始寻求新的下一代原材料了。随着每次生产工艺技术的进步，内存制造商都可以提供性能更好的、消耗电源更低的，但价格又更便宜的产品。不过就现在来说这些技术进步的取得是越来越难了，因为现在芯片的制造工艺是越来越精细。压缩硅可以跟今天最先进的生产工艺配合使用，而且也将继续用作未来65纳米和45纳米技术的主要制造材料，不过如果要想跟更先进的生产技术搭配使用的话则需要另外一种原材料了。当然，在芯片制造商采用45纳米生产工艺来进行生产之前，它们还有数年的时间来解决这个寻觅新材料的难题。Intel公司一直以来都是推出先进生产工艺的典型代表，该公司计划在今年内推出基于65纳米水平生产工艺是芯片产品，预计在2007年将生产线调整到45纳米的水平，另外，它还计划在2009年开始采用32纳米的生产工艺，而到了2011年该生产工艺水平将发展到22纳米。